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BGA封装形式的探讨
2024-05-07
由于其诸多优点，BGA在当前电子行业中得到了广泛的应用。BGA的封装形式多种多样，形成一个 “家族”，它们之间的区别主要在于材料和结构 (塑料、陶瓷、引线键合、载带等)。本文将讨论这种封装形式对回流焊工艺的影响。所有bga，无论其类型如何，都使用焊接端子-位于其封装底部的焊球。在回流焊接过程中，在巨大的热能作用下，球熔化并与基板上的焊盘形成连接。因此，BGA封装材料及其在封装中的位置将不可避免地影响焊球的加热。在某些情况下，即使少量或甚至单个焊球也不能被忽略。为了验证这一推论，我们使用结构简单的单一加热方向热源对不同材料的典型bga进行了加热测试。此外，在不同的BGA封装上进行各种加热曲线测试。作为标准参考，使用相同的工艺参数在具有标准PLCC和SMC的基板上测试每个封装。从这些实验获得的温度曲线可以直接比较不同封装形式的BGA的加热特性。基于这些结果，可以分别优化每个BGA的工艺参数，以获得使用每种形式时预期的最佳热响应。
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芯片的封装技术经历了几代的变革，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，一代又一代的技术指标越来越先进
对于每个BGA，可以分别优化其工艺参数，以获得使用每种形式时预期的最佳热响应。
BGA器件的封装结构根据焊点的形状可以分为两种: 球形焊点和柱状焊点。球形焊点根据封装材料分为陶瓷球栅阵列
芯片内部分析的结果表明，BGA的失效是由于芯片内部的局部层间击穿现象
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