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DH-8600助焊剂膏
无铅焊膏并不是真正的无铅,而是要求铅含量必须小于1000ppm (<0.1%),这也意味着电子制造必须符合无铅组装工艺要求。其他六种有毒有害物质包括铅,包括汞 (Hg) 、镉 (Cd) 、六价铬 (Cr) 、铅 (Pb) 、多溴联苯 (PBB) 、多溴二苯醚 (PBDE) 等。含量必须控制在1000ppm以内。它被称为无铅焊膏。
烤箱
本机用于维修笔记本电脑,手机,PC,iPhone,Xbox等的主板IC/芯片/芯片组。具有3-加热器 (2xhot air IR预热),嵌入式智能PC,自动配置文件,冷却风扇,微型热空气调节,真空拾取和放置,大多数PCB尺寸/形状的通用支持。
预热站
机器采用单加热板设计和高精度PID控制器。
炉温测试仪
这种新的和改进的热轮廓仪硬件设计能够承受最粗糙和最艰难的日常处理。 此外,电子电路已经被改变以容忍在一些炉和波峰焊机中偶尔出现的更高电平的电压尖峰。KIC通过支持这款具有标准两年保修的耐用分析器,为客户提供真正的保护。
焊剂测试仪
焊膏厚度测量,3D测厚仪,半自动焊膏厚度测量仪 ”参数说明。
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