BGA封装与焊接技术简介

BGA封装与焊接技术简介

2024-02-20

BGA器件的封装结构根据焊点的形状可以分为两种: 球形焊点和柱状焊点。球形焊点根据封装材料分为陶瓷球栅阵列
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BGA、QFN、CSP器件焊点空洞分析

BGA、QFN、CSP器件焊点空洞分析

2023-11-23

在SMT生产中，无引脚元器件如BGA、QFN、CSP等在焊接过程中，无论是回流焊还是波峰焊，无论是无铅还是无铅工艺，在冷却后不可避免地容易出现空洞 (气泡) 现象。
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