BGA技术发展史

BGA技术发展史

2024-07-01

芯片的封装技术经历了几代的变革，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，一代又一代的技术指标越来越先进
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BGA封装形式的探讨

BGA封装形式的探讨

2024-05-07

对于每个BGA，可以分别优化其工艺参数，以获得使用每种形式时预期的最佳热响应。
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BGA封装与焊接技术简介

BGA封装与焊接技术简介

2024-02-20

BGA器件的封装结构根据焊点的形状可以分为两种: 球形焊点和柱状焊点。球形焊点根据封装材料分为陶瓷球栅阵列
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BGA故障分析

BGA故障分析

2024-01-11

芯片内部分析的结果表明，BGA的失效是由于芯片内部的局部层间击穿现象
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BGA、QFN、CSP器件焊点空洞分析

BGA、QFN、CSP器件焊点空洞分析

2023-11-23

在SMT生产中，无引脚元器件如BGA、QFN、CSP等在焊接过程中，无论是回流焊还是波峰焊，无论是无铅还是无铅工艺，在冷却后不可避免地容易出现空洞 (气泡) 现象。
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鼎华技术DH-A2E BGA返工站介绍及优势

鼎华技术DH-A2E BGA返工站介绍及优势

2022-07-28

鼎华科技是国内一家集研发、生产、销售、服务于一体的高新技术企业!我们是系统解决方案和设备的专业提供商，包括BGA维修站，维修站，BGA焊台，BGA拆卸站，x射线测试设备，x射线打标机，x射线无损检测设备，芯片维修站，自动焊锡机，自动锁螺丝机，自动点胶机等!
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