专业设备制造商
鼎华智能光学BGA返修台DH-A6
类别:
关键词:
产品介绍
1. 超高清光学对位系统，芯片贴装对位精准，返修成功有保证；
2. 自动拆卸、自动焊接，自动喂料，自动收料，一键开启自动返修；
3. 三温区独立控温并可任意组合，解决各种芯片返修难题；
4. 标配外接气源,氮气和压缩空气可自由切换,流量可调可控；
5. 进口红外波光管预热，覆盖微晶面板，升温快恒温稳定，返修后主板不变形；
6. 采用10寸工业大触屏操作，返修数据实时显示并自动分析，让你秒变技术大神；
7. 下部温区采用电动升降，轻松避开PCB底部元件，方便实用；
8. 下部温区与上部温区同步移动，配合激光红点引导，实现PCB快速定位；
9. 上部加热头内置真空吸管用于芯片吸附，电动控制360度旋转；
10.贴装头内置高灵敏压力检测装置，保护PCB及元器件异常情况下不被压坏；
11.适用于多种芯片返修(POP,SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)
产品参数
| 电源 | Power | AC220V±10％ 50/60Hz | |
| 总功率 | Total Power | 7000W | |
| 上部加热功率 | Top heater | 1200W | |
| 下部加热功率 | Lower heater | 1200W | |
| 下部预热功率 | Bottom heater | 3600W（发热面积500×360mm） | |
| 机器操作模式 | Operation mode | 自动拆、焊、吸、贴一体化 | |
| 基本配置 | Basic configuration | 自动接送料系统+高清数字相机+日本米思米吸杆系统+CCD光学对位系统+伺服+PLC+10寸数字式触摸屏+研磨级导轨+大连理工10通道温控系统+测温系统+高热效能发热管+耐高温玻璃 | |
| 外形尺寸 | Dimensions | L1330×W1080×H1060 mm | |
| 接料方式 | Chip feeding system | 自动接料，喂料 | |
| 存储曲线数量 | Temperature profile storage | 50000组 | |
| CCD光学镜头伸展模式 | Optical CCD lens | 自动伸出收回，可通过摇杆前后左右自由移动，杜绝“观测死角”问题产生 | |
| 对位旋转角度 | Chip angel adjust | 风嘴Φ角度可360°旋转，吸嘴可精密微调贴装吸咀45° | |
| PCBA定位方式 | Positioning | 上下智能定位，底部“5点支撑”配合V字型卡槽固定PCBA, PCBA可沿X方向自由调整,同时外配万能夹具 | |
| BGA定位方式 | BGA position | 激光定位，快速找到上下温区和BGA中心的垂直点 | |
| 温度控制方式 | Temperature control | K型热电偶（K Sensor）+ 闭环控制（Closed loop）+8-20段温控编程设定 | |
| 温度控制精度 | Temp accuracy | ±1-2度 | |
| 对位精度 | Placement Accuracy | +/-0.01mm | |
| 对位系统 | CCD system | CCD高清数字相机，自动光学变焦，激光定位 | |
| 压力感应 | Pressure sensor | 感应压力大于10-30G(可设定）会启动防撞防压保护 | |
| 安全防护 | Safety guard | 电子压力感应防护 | |
| 工作台微调 | Workbench fine-tuning | 前后±15mm,左右±15mm | |
| 适用PCB尺寸 | PCB size | Max450×500 mm Min10×10 mm | |
| 适用PCB厚度 | PCBthickness | 0.2-15mm | |
| 适用芯片尺寸 | BGA chip | 1×1-80×80mm | |
| 气源接入方式 | Gas source | 外接气源（可接干燥空气、氮气等惰性气体） | |
| 芯片吸取方式 | BGA absorption mode | 负压真空吸取，到位自动感应释放 | |
| 承重芯片 | BGA weight | 5-200g(特殊规格可定制) | |
| 适用最小芯片间距 | Minimum chip spacing | 0.15mm | |
| 外置测温端口 | External Temperature Sensor | 5个（可拓展） | |
| 机台形状 | Machine type | 桌面式+专用桌台（选配） | |
| 机器重量 | Net weight | 约135kg | |
产品描述
1.高清触摸屏人机界面，PLC控制，加热温度、时间、斜率、冷却、真空均在人机界面上完成设置，实时显示设定和实测温度曲线，并具有瞬间曲线分析功能，实时对曲线进行分析纠正；
2.上下共三个温区独立加热，上下温区均可设置8段温度控制，三个温区采用独立的PID算法控制加热过程，保证不同温区同步达到最佳焊接效果。下部温区采用电动升降，轻松避开PCB底部元件；
3.可存储9999组温度曲线，随时根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正，并且有中、英文界面可供选择，方便国内外客户无障碍使用；
4.高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，结合 PLC 和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±1度.外置5个测温接口同时对加热区多点位检测，实现对加热温度的精确检测和校对；
5.PCB板定位采用V字型槽，下部温区与上部温区同步移动，配合激光红点引导，实现PCB快速定位。可移动万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘元件损伤及PCB变形，轻松固定任意形状PCB；
6.进口高清工业CCD高精度数字视像系统，具有分光、放大、缩小和自动对焦功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，实现精确对位，对位精度可达±0.01mm，确保了元器件的精确贴装；
7.在对位过程中，可操控相机镜头前后左右自由移动，全方位观测BGA芯片的对位状况，保证对位的精确度，返修完成后也可对PCB全方位观察,防范和杜绝“观测死角”的问题产生；
8.上部加热和贴装一体化设计，贴装加热自动完成，贴装头360度电动旋转，灵活方便；
9.贴装头配置高灵敏压力传感器，彻底避免在任何异常情况下压坏PCB或对机器自身造成损坏。
10.拥有双重密码保护，防止程序和参数被任意修改或意外删除，具有优越的安全保护功能，
11.配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；
12.上下热风停止加热后，冷却系统自动启动，大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板变形，待温度降至常温后冷却系统自动停止，保证机器不会在热升温后老化，有效延长设备使用寿命；
13.标配外接气源,氮气和压缩空气可自由切换,流量可调可控；
14.配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备；
15.配置智能自动喂料系统, 具有自动取料、自动喂料、自动收料和相机自动伸缩移动等功能；
16.经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置，在温度失控情况下，电路能自动断电。
设备操作流程图
工厂车间
客户交易
秉承互惠互利的经营原则，由于我们的专业服务，优质的产品和具有竞争力的价格，我们在客户中享有可靠的声誉。
客户交易
我们欢迎国内外客户来我厂参观，达成长期合作，共创成功。
常见问题
你能为使用自动焊台做一个证明吗？
是的，请将您的主板和组件发送给我们，我们甚至可以 自定义夹具/夹具，将保持您的主板和组件 用于焊接的机器工作台。
什么是BGA再工作站？
鼎华BGA返工站，具有3个独立加热区，PID控制 温度，实时曲线显示在触摸屏上，是一个站用于各种芯片和一些 部件脱焊或焊接。
您是制造商还是贸易公司？
我们是BGA返工站，X射线检查机，X射线计数器的优质制造商 机器和自动化设备等
你的工厂在哪里？
深圳市宝安区沙井街道新玉路北侧圣佐治科技工业园第6栋厂房B座4楼
有海上售后服务中心吗？
BGA返工站、x射线检查机、x射线计数机和自动焊接 车站由模块化结构组成，易于更换。所以，如果机器有问题， 改变其相关部分。我们不安排售后工程师一直住在海外，但是，如果我们的 客户需要额外的服务，我们的工程师可以去现场
到今天为止，你有与跨境企业合作的经验吗？
是的，我们有。例如，谷歌，富士康，美光，Vestel，华为，金宝和比亚迪等
联机消息
联系我们
-
> 电话:18902852819/86-755-29091833
> 传真: 86-0755-29091622
> 电子邮件:3427757449@qq.com
> 地址: 深圳市宝安区沙井街道新玉路北侧圣佐治科技工业园第6栋厂房B座4楼