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BGA返修台
BGA返修工作站是专门用于更换或移除印刷电路板 (pcb) 上的球栅阵列 (BGA) 器件的系统。技术人员使用表面安装器件和球栅阵列 (BGA) 封装来修改印刷电路板 (pcb)。我们称此工作区系统为BGA返工工作站。它也被称为表面贴装技术 (SMT) 或表面贴装设备 (SMD) 返修机。BGA工作站的特性决定了电路板的尺寸以及它可以完成的工作的数量或类型。许多工作站可以通过使用小批量或短期生产来操作。
BGA返修台的优势
01/
体积
BGA返修台能够服务于不同尺寸的pcb。该机器使原始设备制造商和其他公司能够处理大量的返工任务。完成更多的返工服务将使您能够服务更多的客户，增加收入并实现与业务相关的目标。
02/
效率
BGA返修台包括高度专业化的工具，如元件拾取管，焊球，和喷嘴。使用工具和机械的适当培训确保技术人员具有在返工任务期间正确使用这些部件的技能和知识。这些工具使技术人员能够提高速度并在快速的时间内完成工作。
03/
准确度
技术人员能够利用BGA返修站中的工具来执行熟练且面向细节的任务。该工具允许安全和准确地完成许多微妙的过程，如返工球栅阵列。通过对细节和精度的细致关注，技术人员可以完成返工任务，而不会对设备造成损坏。
04/
成本
与组装或购买新的BGA返工站相比，投资BGA返工站可以提供经济高效的解决方案。返工机器可以显着延长PCB的使用寿命。
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