BGA封装与焊接技术简介

2024-02-20

BGA器件的封装结构根据焊点的形状可以分为两种: 球形焊点和柱状焊点。球形焊点根据封装材料分为陶瓷球栅阵列
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BGA、QFN、CSP器件焊点空洞分析

2023-11-23

在SMT生产中,无引脚元器件如BGA、QFN、CSP等在焊接过程中,无论是回流焊还是波峰焊,无论是无铅还是无铅工艺,在冷却后不可避免地容易出现空洞 (气泡) 现象。
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鼎华技术DH-A2E BGA返工站介绍及优势

2022-07-28

鼎华科技是国内一家集研发、生产、销售、服务于一体的高新技术企业!我们是系统解决方案和设备的专业提供商,包括BGA维修站,维修站,BGA焊台,BGA拆卸站,x射线测试设备,x射线打标机,x射线无损检测设备,芯片维修站,自动焊锡机,自动锁螺丝机,自动点胶机等!
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祝贺鼎华科技荣获 “深圳市先进制造智能装备田间公鸡奖”

2022-01-10

2021年12月28日晚,深圳市电子设备行业协会、深圳市智能装备行业协会在深圳国际会展中心举行颁奖典礼暨表彰大会
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鼎华科技被水滴信用授予 “立信企业” 荣誉称号

2021-11-12

2020年11月10日,鼎华科技发展有限公司通过企业信用评价认证,被水地信用授予 “立信企业” 称号。这一荣誉,既是对鼎华科技综合实力的认可,也是对鼎华科技诚信经营的见证。
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