DH-A2E自动BGA返修台

嵌入式工控电脑，高清触摸屏人机界面，加热温度、时间、斜率、冷却、真空均在人机界面上完成设置，实时显示设定和实测温度曲线，并具有瞬间曲线分析功能，实时对曲线进行分析纠正；

类别:

自动BGA返修台

关键词:

邮箱: 3427757449@qq.com

电话/WhatsApp/微信: 18902852819

功能特点

1.高清光学对位系统，芯片贴装对位精准，返修成功有保证；
2.自动拆卸、自动焊接，自动回收芯片，一键开启返修全过程；
3.三温区独立控温并可任意组合，解决各种芯片返修困难；
4.精准的加热控制系统，加热时对主板上的其它器件完全无影响；
5.进口红外波光管预热，升温快恒温稳定，返修后主板不变形；
6.触屏操作，返修数据实时显示并自动分析，让你秒变技术大神；
7.手动和自动两种操作模式，调试或批量返修都更加方便简单；
8.预热温区覆盖微晶面板，有效防止小器件掉入机器内部；
9.适用于多种芯片返修(POP,SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

产品参数

电源	power	AC220V±10％ 50/60Hz
总功率	Total Power	4900W
上部加热功率	Top heater	1200W
下部加热功率	Bottom heater	1200W
下部预热功率	Bottom heater	2400W（德国发热管，发热面积380×270mm）
机器操作模式	Operation mode	全自动拆、焊、吸、贴一体化
基本配置	Basic configuration	自动接送料系统+高清数字相机+日本米思米吸杆系统+松下CCD光学对位系统+松下伺服+松下PLC+7寸数字式触摸屏+研磨级导轨（台湾上银）+大连理工10通道温控系统+美国欧米伽测温系统+高热效能发热管+耐1800度黑晶砂玻璃
外形尺寸	Dimensions	L600×W700×H850 mm
接料方式	Chip feeding system	自动接料，喂料，自动感应（选配）
存储曲线数量	Temperature profile storage	10000组
CCD光学镜头伸展模式	Optical CCD lens	折叠式自动伸出收回
对位旋转角度	Chip angel adjust	风嘴Φ角度可360°旋转，可精密微调贴装吸咀45°旋转
PCBA定位方式	Positioning	上下智能定位，底部“5点支撑”配合V字型卡槽固定PCBA, PCBA可沿X方向自由调整,同时外配万能夹具
BGA定位方式	BGA position	激光定位，快速找到上下温区和BGA中心的垂直点
温度控制方式	Temperature control	K型热电偶（K Sensor）闭环控制（Closed loop）+8-20段温控编程设定
温度控制精度	Temp accuracy	±2度
对位精度	Position accuracy	0.01mm
对位系统	CCD system	CCD高清数字相机，自动光学变焦，激光定位
PCB尺寸	PCB size	Max370×370 mm Min 10×10mm
压力感应	Pressure sensor	感应压力大于10-30G(可设定）会启动防撞防压保护
安全防护	Safety guard	电子压力感应防护+红外感应防护（选配）
工作台微调	Workbench fine-tuning	前后±15mm,左右±15mm
适用芯片	BGA chip	2X2-80X80mm
气源接入方式	Gas source	内置真空泵，无需外接气源
芯片吸取方式	BGA absorption mode	负压真空吸取，到位自动感应释放
承重芯片	BGA weight	5-200g(特殊规格可定制)
适用最芯片间距	Minimum chip spacing	0.1mm
外置测温端口	External Temperature Sensor	1个，可扩展（optional）
机台形状	Machine type	桌面式+专用桌台（选配）
机器重量	Net weight	70kg