千分尺对位调节
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鼎华大型光学对位BGA返修台DH-A5
高清触摸屏人机界面，PLC 控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正，开机密码保护和曲线修改功能，实时显示多组曲线；
类别:
关键词:
产品介绍
1.光学对位，芯片贴装对位精准，完全避免错位偏移；
2.自动拆卸、自动焊接，自动回收芯片，完全解放工人；
3.微风调节功能，根据芯片大小调节不同风速，返修更高效，返修大芯片效果更好；
4.激光定位，放置主板一步到位；
5.预热区采用红外发光管，升温快，恒温稳定，环保节能，外形美观；
6.外接5个测温接口，方便随时检测温度，控温更精准可靠；
7.触屏操作，程序预先内置，无须专业技术培训即可熟练使用，使芯片返修变得非常简单；
8.手动和自动两种操作模式，调试或批量返修都更加方便简单；
9.外接USB接口，用于软件更新升级和各种返修数据导入电脑分析储存；
10.超大预热温区，能满足550*650mm的超大主板返修。
11.适用于多种贴片器件返修(POP,SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)
产品参数
| 电源 | Power | AC220V±10％ 50/60Hz | |
| 总功率 | Total Power | 9200W | |
| 上部加热功率 | Top heater | 1200W | |
| 下部加热功率 | Lower heater | 1200W | |
| 下部预热功率 | Bottom heater | 6400W（德国发热管，发热面积630×420mm） | |
| 机器操作模式 | Operation mode | 全自动拆、焊、吸、贴一体化 | |
| 基本配置 | Basic configuration | 自动接送料系统+高清数字相机+日本米思米吸杆系统+光学对位系统+伺服+PLC+10寸数字式触摸屏+研磨级导轨+大连理工10通道温控系统+测温系统+高热效能发热管+耐高温玻璃 | |
| 外形尺寸 | Dimensions | L1080×W1500×H950 mm | |
| 接料方式 | Chip feeding system | 自动接料，喂料，自动感应（选配） | |
| 存储曲线数量 | Temperature profile storage | 50000组 | |
| CCD光学镜头伸展模式 | Optical CCD lens | 自动伸出收回，可通过摇杆前后左右自由移动，杜绝“观测死角”问题产生 | |
| 红外（IR）加热面积 | IR area | 630×420mm | |
| 对位旋转角度 | Chip angel adjust | 风嘴Φ角度可360°旋转，可精密微调贴装吸咀45°旋转 | |
| PCBA定位方式 | Positioning | 上下智能定位，底部“5点支撑”配合V字型卡槽固定PCBA, PCBA可沿X方向自由调整,同时外配万能夹具 | |
| BGA定位方式 | BGA position | 激光定位，快速找到上下温区和BGA中心的垂直点 | |
| 温度控制方式 | Temperature control | K型热电偶（K Sensor）+ 闭环控制（Closed loop）+8-20段温控编程设定 | |
| 温度控制精度 | Temp accuracy | ±1-2度 | |
| 对位精度 | Position accuracy | 0.01mm | |
| 对位系统 | CCD system | CCD高清数字相机，自动光学变焦，激光定位 | |
| 压力感应 | Pressure sensor | 感应压力大于10-30G(可设定）会启动防撞防压保护 | |
| 安全防护 | Safety guard | 电子压力感应防护 | |
| 工作台微调 | Workbench fine-tuning | 前后±15mm,左右±15mm | |
| 适用PCB尺寸 | PCB size | Max640×560 mm Min10×10 mm | |
| 适用PCB厚度 | PCBthickness | 0.2-15mm | |
| 适用芯片尺寸 | BGA chip | 2×2-100×100mm | |
| 气源接入方式 | Gas source | 内置真空泵，无需外接气源 | |
| 芯片吸取方式 | BGA absorption mode | 负压真空吸取，到位自动感应释放 | |
| 承重芯片 | BGA weight | 5-200g(特殊规格可定制) | |
| 适用最小芯片间距 | Minimum chip spacing | 0.15mm | |
| 外置测温端口 | External Temperature Sensor | 5个（可拓展） | |
| 机台形状 | Machine type | 桌面式+专用桌台（选配） | |
| 机器重量 | Net weight | 约150kg | |
产品描述
1.高清触摸屏人机界面，PLC 控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正，开机密码保护和曲线修改功能，实时显示多组曲线；
2.高精度 K 型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合 PLC 和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2 度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对；
3.采用伺服运动控制系统，可实现焊接、贴装、拆卸三种模式自动化控制：稳定、可靠、安全、高效； PCB 板定位采用 V 字型槽，采用线性滑座，使 X、Y、Z 三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确，满足不同 PCB 板排版方式及不同大小 PCB 板的定位；
4.灵活方便的可移动式万能夹具对 PCB 板起到保护作用，防止 PCB 边缘器件损伤及 PCB 变形，并能适应各种 BGA 封装尺寸的返修；
5.配备多种规格钛合金风嘴，该风嘴可 360 度任意旋转定位，易于安装和更换；
6.上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置；
7.上下温区均可设置 6 段温度控制，可以扩展成 8 段，可海量存储50000组温度曲线，随时可根据不同的BGA 进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ； 三个加热区采用独立的 PID算法控制加热过程；
8.采用高精度数字视像对位系统，摇杆控制，可通过手动摇杆来控制光学镜头的前后左右移动，全方面的观测 BGA 芯片的四角和中心点的对位状况，杜绝“观测死角”的遗漏问题；
9.采用大功率横流风机迅速对 PCB 板进行冷却，以防 PCB 板的变形，贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制；
10.配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前 5-10 秒以声控方式警示作业人员作相关准备；
11.上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化；
12.配有 BGA 自动喂料,接料系统,真正实现全自动化操作，使机器更加智能化及加快操作效率；
13.经过 CE 认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。
14.配置沉入式烟雾净化系统，16层过滤，双吸头设计，过滤最少可达0.15微米，有效过滤率为99.99%（该项为选配）
15.为保证温度的精准性，产品的温度调校经过了《实测温度的制程能力分析》；为保证光学对位的精准性，机 器的对位系统经过了《X、Y重复贴装的制程能力分析》。
设备操作流程图
图解重要功能
自动取料收料
高清CCD光学对位
激光定位
加大预热温区
双灯无影照明
工厂车间
客户交易
秉承互惠互利的经营原则，由于我们的专业服务，优质的产品和具有竞争力的价格，我们在客户中享有可靠的声誉。
客户交易
我们欢迎国内外客户来我厂参观，达成长期合作，共创成功。
常见问题
你能为使用自动焊台做一个证明吗？
是的，请将您的主板和组件发送给我们，我们甚至可以 自定义夹具/夹具，将保持您的主板和组件 用于焊接的机器工作台。
什么是BGA再工作站？
鼎华BGA返工站，具有3个独立加热区，PID控制 温度，实时曲线显示在触摸屏上，是一个站用于各种芯片和一些 部件脱焊或焊接。
您是制造商还是贸易公司？
我们是BGA返工站，X射线检查机，X射线计数器的优质制造商 机器和自动化设备等
你的工厂在哪里？
深圳市宝安区沙井街道新玉路北侧圣佐治科技工业园第6栋厂房B座4楼
有海上售后服务中心吗？
BGA返工站、x射线检查机、x射线计数机和自动焊接 车站由模块化结构组成，易于更换。所以，如果机器有问题， 改变其相关部分。我们不安排售后工程师一直住在海外，但是，如果我们的 客户需要额外的服务，我们的工程师可以去现场
到今天为止，你有与跨境企业合作的经验吗？
是的，我们有。例如，谷歌，富士康，美光，Vestel，华为，金宝和比亚迪等
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