焊剂测试仪
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焊剂测试仪

焊膏厚度测量,3D测厚仪,半自动焊膏厚度测量仪 ”参数说明。

类别:


产品介绍

类别激光测厚仪SPI
显示模式显示SPI-6500
规格400*550*360 

3D焊膏测厚仪的产品详细信息


产品特点
 

1,使用德国原装进口的高清彩色摄像机,确保测试的高精度和稳定性。
2,采用微功耗级两级激光器,受外部环境光源影响较小,稳定寿命长。
3,采用灵活的硬件设计,光源,激光和摄像头,可以测试不同颜色的pcb板。
4.软件分析条件基于数据库,基于分析条件实现预警功能,直观易懂。
5,强大的报表分析功能,自动生成R图,x-bar,自动计算CPK。
6.导出详细完整的SPC报告,完全避免手写报告的弊端。
7.软件采用简单实用的概念,专注于高精度设计进行测试。校正块的重复精度达到正或负0.001毫米。
 

产品参数
 

1.应用范围: 焊膏,红胶

2.测量项目: 厚度。区。量。3D形状。平面距离。

3.测量原理: 激光3角函数法测量自动计算并显示PCB变形或倾斜角度n

4.软件语言: 中文/英文

6.照明光源: 白色高亮度LEDn

7.测量光源: 红色激光模块n y轴移动范围: 50 mmn

8.测量方法: 自动全屏测量。通过帧选择自动测量。按帧选择手动测量n

9.视场角: 5毫米 * 7mmn

10.相机像素: 300万/视场n

11.最大分辨率: 0.1umn

12.扫描空间: 4 um /8 um /10 um /12 umn

13.重复测量精度: 高度小于正负1um,面积 <1%,体积 <1% n放大倍数: 50Xn

14.可测量高度: 5 mmn

15。测量速度: 250型材/sn

16,3D模式: 3种不同的3D模拟图: 面,线和点,可以缩放和旋转n

17.软件: 生产线数据,印刷数据,锡膏数据,模板数据,测量结果独立分析,x-bar & R图表分析,直方图分析 & Ca/Cp/Cpk输出,Sigma自动判断

18.操作系统: Windows7n

19 ..计算机系统: 双核P4,2g内存,20英寸LCDn

20.电源: 220V 50/60Hzn

21。功耗: 300Wn

22.重量: 约35KGn

23.外形尺寸: L * W * H (400毫米 * 550毫米 * 360毫米)

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秉承互惠互利的经营原则,由于我们的专业服务,优质的产品和具有竞争力的价格,我们在客户中享有可靠的声誉。

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我们欢迎国内外客户来我厂参观,达成长期合作,共创成功。

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常见问题

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你能为使用自动焊台做一个证明吗?


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是的,请将您的主板和组件发送给我们,我们甚至可以 自定义夹具/夹具,将保持您的主板和组件 用于焊接的机器工作台。

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什么是BGA再工作站?


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鼎华BGA返工站,具有3个独立加热区,PID控制 温度,实时曲线显示在触摸屏上,是一个站用于各种芯片和一些 部件脱焊或焊接。

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您是制造商还是贸易公司?


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我们是BGA返工站,X射线检查机,X射线计数器的优质制造商 机器和自动化设备等

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你的工厂在哪里?


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深圳市宝安区沙井街道新玉路北侧圣佐治科技工业园第6栋厂房B座4楼

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有海上售后服务中心吗?


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BGA返工站、x射线检查机、x射线计数机和自动焊接 车站由模块化结构组成,易于更换。所以,如果机器有问题, 改变其相关部分。我们不安排售后工程师一直住在海外,但是,如果我们的 客户需要额外的服务,我们的工程师可以去现场

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到今天为止,你有与跨境企业合作的经验吗?


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是的,我们有。例如,谷歌,富士康,美光,Vestel,华为,金宝和比亚迪等

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