DH-8600助焊剂膏

无铅焊膏并不是真正的无铅，而是要求铅含量必须小于1000ppm (<0.1%)，这也意味着电子制造必须符合无铅组装工艺要求。其他六种有毒有害物质包括铅，包括汞 (Hg) 、镉 (Cd) 、六价铬 (Cr) 、铅 (Pb) 、多溴联苯 (PBB) 、多溴二苯醚 (PBDE) 等。含量必须控制在1000ppm以内。它被称为无铅焊膏。

无铅焊膏的成分主要由锡/银/铜组成，用银和铜代替原来的铅成分。1.基本特征和现象在锡/银/铜体系中，锡与次要元素 (银和铜) 之间的冶金反应是决定应用温度，凝固机理和机械性能的主要因素。根据二元相图，这三种元素之间存在三种可能的二元共晶反应。银和锡之间的反应在221 °C下在锡基体相和 ε 金属之间的化合物相 (Ag3Sn) 之间形成共晶结构。铜和锡在227 °C下反应以形成锡基体相和 η 金属间化合物相 (Cu6Sn5) 的共晶结构。银还可以在779 ℃ 下与铜反应形成富银 α 相和富铜 α 相的共晶合金。然而，在目前的研究中，测量了锡/银/铜三元化合物的固化温度，在779 ℃ 下没有发现相变。这表明银和铜可能在三重态化合物中直接反应。在温度动力学方面，更适合银或铜与锡反应形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间化合物。因此，可以预期锡/银/铜三元反应包括锡基体相、 ε-金属组合相 (Ag3Sn) 和 η-金属组合相 (Cu6Sn5)。

正如对于双相Sn/Ag和Sn/Cu系统所证实的那样，通过建立长期内应力，可以有效地强化Sn基体Sn/Ag/Cu三元合金中相对坚硬的Ag3Sn和Cu6Sn5颗粒。这些硬质颗粒还可以有效地阻止疲劳裂纹的扩散。Ag3Sn和Cu6Sn5颗粒的形成可以分离较小的tin基体颗粒。Ag3Sn和Cu6Sn5颗粒越小，它们可以更有效地分离锡基质颗粒，从而导致整体更精细的微观结构。这促进了颗粒边界处的滑动机制，因此延长了高温下的疲劳寿命。

尽管合金设计中银和铜的特定配方对于获得合金的机械性能至关重要，但发现熔化温度对0.5 3.0% 铜和3.0 4.7% 银的铜含量变化不敏感。

银的力学性能与铜含量的关系总结如下: 当银含量约为3.0 ~ 3.1% 时，屈服强度和抗拉强度都几乎随铜含量增加到1.5% 左右而线性增加。在1.5% 铜以上，屈服强度会降低，但合金的抗拉强度保持稳定。对于0.5〜1.5% 的铜，整体合金塑性较高，然后随着铜的进一步增加而降低。对于银含量 (铜在0.5〜1.7% 范围内)，屈服强度和抗拉强度几乎都随着银含量增加到4.1% 线性增加，但塑性降低。

在3.0 ~ 3.1% 银，疲劳寿命在1.5% 铜时达到最大。发现将银含量从3.0% % 增加到较高水平 (高达4.7% %) 不会产生机械性能的任何改善。当以高水平配制铜和银两者时，塑性受损，例如96.3sn/4.7ag/1.7Cu。

技术要求

无铅焊膏首先要能真正满足环保要求。它不能去除铅并添加新的有毒或有害物质; 它必须确保无铅焊料的可焊性和焊接后的可靠性，并且必须考虑到客户成本和许多其他问题。综上所述，无铅焊料应尽量满足以下要求:
1，无铅焊料的熔点应低，尽可能接近63/37锡铅合金的共晶温度183 ℃。如果新产品的共晶温度只比183 ℃ 高几度，应该问题不大，但目前还没有这种能够真正推广并符合焊接要求的无铅焊料; 此外，在开发具有较低共晶温度的无铅焊料之前，应尽可能减小无铅焊料的熔化间隔温度差，即应尽可能减小无铅焊料的熔化间隔温度差。最小化固相线和液相线之间的温度范围。最低固相线温度为150 ℃，液相线温度取决于具体应用 (波峰焊锡条: 265 ℃ 以下; 锡线: 375 ℃ 以下; SMT用锡膏: 250 ℃ 以下，通常回流焊温度应在225 ~ 230 ℃ 以下)。
2，无铅焊料必须具有良好的润湿性; 通常，回流焊时焊料停留在液相线以上的时间为30至90秒。在波峰焊期间，焊接的引脚和电路板基板表面与锡联系我们。液体波峰的联系我们时间约为4秒。使用无铅焊料后，必须确保焊料在上述时间范围内能够表现出良好的润湿性能，以确保高质量的焊接效果；

3，焊接后的电导率和热导率应接近63/37锡铅合金焊料；

4，焊点的抗拉强度，韧性，延展性和抗蠕变性必须与锡铅合金相似；
5，尽可能降低成本; 目前可以控制在锡铅合金的1.5至2倍，是理想的价格；
6.在使用过程中，研制的无铅焊料与电路板的铜基，或镀在电路板上的无铅焊料，以及元件引脚或其表面的无铅焊料和其他金属镀层具有良好的结合。钎焊性能；
7.新开发的无铅焊料应尽量与各种助焊剂相匹配，其相容性应尽可能强; 它可以在活性松香树脂助焊剂 (RA) 的支持下工作，也可以应用于温和弱的助焊剂。反应性松香助焊剂 (RMA) 或无松香树脂的免洗助焊剂是未来的发展趋势；

8，焊接后应易于检查和修理焊点。

9.所选用的原材料能满足长期充足的供应；

10，与当前使用的设备和技术兼容，无需更换设备即可工作。