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DH-8600助焊剂膏

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无铅焊膏并不是真正的无铅，而是要求铅含量必须小于1000ppm (<0.1%)，这也意味着电子制造必须符合无铅组装工艺要求。其他六种有毒有害物质包括铅，包括汞 (Hg) 、镉 (Cd) 、六价铬 (Cr) 、铅 (Pb) 、多溴联苯 (PBB) 、多溴二苯醚 (PBDE) 等。含量必须控制在1000ppm以内。它被称为无铅焊膏。

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本机用于维修笔记本电脑，手机，PC，iPhone，Xbox等的主板IC/芯片/芯片组。具有3-加热器 (2xhot air IR预热)，嵌入式智能PC，自动配置文件，冷却风扇，微型热空气调节，真空拾取和放置，大多数PCB尺寸/形状的通用支持。

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预热站

机器采用单加热板设计和高精度PID控制器。

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