高清CCD光学对位
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鼎华全自动LED灯珠返修台 DH-G760
类别:
关键词:
产品介绍
1.光学对位功能,灯珠贴装精准,完全避免错位偏移;
2.微风调节功能,根据灯珠大小调节不同风速,返修更高效,焊接再小的灯珠也不会被吹跑偏;
3.激光定位,放置灯板一步到位;
4.预热温区上覆有耐高温玻璃,美观又能有效防止灯珠及其它小器件掉进机器内部损坏机器;
5.外接4个测温接口,方便随时检测温度,控温更精准可靠;
6.触屏操作,程序预先内置,无须专业技术培训即可熟练使用,使灯珠返修变得简单高效且成功率高;
7.手动和自动两种操作模式,调试或批量返修都更加方便简单;
8.适用于各种LED显示屏、背光源的LED灯珠的拆卸和焊接。
产品参数
电源 | Power | AC220V±10% 50/60Hz | |
总功率 | Total Power | 5700W | |
上部加热功率 | Top heater | 1200W | |
下部加热功率 | Lower heater | 1200W | |
下部预热功率 | Bottom heater | 3200W(德国发热管,发热面积380×500mm) | |
机器操作模式 | Operation mode | 全自动拆、焊、吸、贴一体化 | |
基本配置 | Basic configuration | 自动接送料系统+高清数字相机+日本米思米吸杆系统+松下CCD光学对位系统+松下伺服+松下PLC+10寸数字式触摸屏+研磨级导轨(台湾上银)+大连理工10通道温控系统+美国欧米伽测温系统+高热效能发热管+耐1800度黑晶砂玻璃 | |
外形尺寸 | Dimensions | L750×W850×H1700 mm | |
接料方式 | Chip feeding system | 自动接料,喂料,自动感应(选配) | |
存储曲线数量 | Temperature profile storage | 50000组 | |
CCD光学镜头伸展模式 | Optical CCD lens | 自动伸出收回,可通过摇杆前后左右自由移动,杜绝“观测死角”问题产生 | |
红外(IR)加热面积 | IR area | 380×500mm | |
对位旋转角度 | Chip angel adjust | Φ角度可360°旋转,可精密微调贴装吸咀 | |
PCBA定位方式 | Positioning | 上下智能定位,底部“5点支撑”配合V字型卡槽固定PCBA, PCBA可沿X方向自由调整,同时外配万能夹具 | |
BGA定位方式 | BGA position | 激光定位,快速找到上下温区和BGA中心的垂直点 | |
温度控制方式 | Temperature control | K型热电偶(K Sensor)+ 闭环控制(Closed loop)+8-20段温控编程设定 | |
温度控制精度 | Temp accuracy | ±1度 | |
重复贴装精度 | Placement Accuracy | +/-0.01mm | |
对位系统 | CCD system | CCD高清数字相机,自动光学变焦,激光定位 | |
压力感应 | Pressure sensor | 感应压力大于10-30G(可设定)会启动防撞防压保护 | |
安全防护 | Safety guard | 电子压力感应防护+红外感应防护(选配) | |
工作台微调 | Workbench fine-tuning | 前后±15mm,左右±15mm | |
适用PCB尺寸 | PCB size | Max480×500 mm Min10×10 mm | |
适用PCB厚度 | PCBthickness | 0.2-15mm | |
适用芯片尺寸 | BGA chip | 1×1-80×80mm | |
气源接入方式 | Gas source | 外接气源(可接干燥空气、氮气等惰性气体) | |
芯片吸取方式 | BGA absorption mode | 负压真空吸取,到位自动感应释放 | |
承重芯片 | BGA weight | 5-200g(特殊规格可定制) | |
适用最小芯片间距 | Minimum chip spacing | 0.15mm | |
外置测温端口 | External Temperature Sensor | 4个(可拓展) | |
机台形状 | Machine type | 落地式 | |
机器重量 | Net weight | 约130kg |
产品描述
1.嵌入式工控电脑,高清触摸屏人机界面,PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正;
2.高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±1度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对;
3.设置有飞达喂料,气动控制对LED灯珠进行自动喂料;旁边还有设有接料盘;
4.采用步进运动控制系统:稳定、可靠、安全、高效;采用高精度数字视像对位系统, PCB板定位采用V字型槽,采用线性滑座,使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位;
5.灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种类型灯珠的返修;
6.配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;
7.上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置;
8.上下温区均可设置8段温度控制,可海量存储温度曲线,随时可根据不同LED灯珠进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正;三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,升温更均匀,温度更准确;
9.采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形,贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制;
10.可采用摇杆控制头部上下移动及放大缩小图像,快捷方便;
11.配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化;
12.具有自动取料、自动喂料、相机自动伸缩功能;
13.经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。
设备操作流程图





工厂车间










客户交易
秉承互惠互利的经营原则,由于我们的专业服务,优质的产品和具有竞争力的价格,我们在客户中享有可靠的声誉。

客户交易
我们欢迎国内外客户来我厂参观,达成长期合作,共创成功。

常见问题

你能为使用自动焊台做一个证明吗?

是的,请将您的主板和组件发送给我们,我们甚至可以 自定义夹具/夹具,将保持您的主板和组件 用于焊接的机器工作台。

什么是BGA再工作站?

鼎华BGA返工站,具有3个独立加热区,PID控制 温度,实时曲线显示在触摸屏上,是一个站用于各种芯片和一些 部件脱焊或焊接。

您是制造商还是贸易公司?

我们是BGA返工站,X射线检查机,X射线计数器的优质制造商 机器和自动化设备等

你的工厂在哪里?

深圳市宝安区沙井街道新玉路北侧圣佐治科技工业园第6栋厂房B座4楼

有海上售后服务中心吗?

BGA返工站、x射线检查机、x射线计数机和自动焊接 车站由模块化结构组成,易于更换。所以,如果机器有问题, 改变其相关部分。我们不安排售后工程师一直住在海外,但是,如果我们的 客户需要额外的服务,我们的工程师可以去现场

到今天为止,你有与跨境企业合作的经验吗?

是的,我们有。例如,谷歌,富士康,美光,Vestel,华为,金宝和比亚迪等
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