鼎华自动光学对位BGA返修台DH-A4
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鼎华自动光学对位BGA返修台DH-A4

嵌入式工控电脑,Windows系统,高清触摸屏人机界面,实时温度监控,并具有开机密码保护和修改功能,可同时显示4-6条温度曲线和存储多组用户数据,且有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正;

关键词:


产品介绍

1.光学对位,芯片贴装对位精准,完全避免错位偏移;     
2.自动拆卸、自动焊接,自动回收芯片,完全解放工人;     
3.微风调节功能,根据芯片大小调节不同风速,返修更高效,焊接再小的元器件也不会吹跑偏;     
4.激光定位,放置主板一步到位;     
5.预热区上盖有细密钢丝网,避免小器件掉入损坏机器;     
6.外接测温接口,方便随时检测温度,控温更精准可靠;     
7.触屏操作,程序预先内置,无须专业技术培训即可熟练使用,使芯片返修变得非常简单;     
8.手动和自动两种操作模式,调试或批量返修都更加方便简单;     
9.外接USB接口,用于软件更新升级和各种返修数据导入电脑分析储存。 
 


产品参数 
 

电源PowerAC220V±10%  50/60Hz
总功率Total Power8300W
上部加热功率Top heater1200W
下部加热功率Bottom heater第二温区1200W
下部预热功率Bottom heater5700W(德国发热管,发热面积350×540mm)
机器操作模式Operation mode全自动拆、焊、吸、贴一体化
基本配置Basic configuration自动接送料系统+高清数字相机+日本米思米吸杆系统+松下CCD光学对位系统+松下伺服+松下PLC+7寸数字式触摸屏+研磨级导轨(台湾上银)+大连理工10通道温控系统+美国欧米伽测温系统+高热效能发热砖+耐高温钢网
外形尺寸DimensionsL1025×W700×H850 mm
接料方式Chip feeding system自动接料,喂料,自动感应(选配)
存储曲线数量Temperature profile storage50000组
CCD光学镜头伸展模式Optical CCD lens自动伸出收回,可通过摇杆前后左右自由移动,杜绝“观测死角”问题产生
对位旋转角度Chip angel adjustΦ角度可360°旋转,可精密微调贴装吸咀
PCBA定位方式Positioning上下智能定位,底部“5点支撑”配合V字型卡槽固定PCBA, PCBA可沿X方向自由调整,同时外配万能夹具
BGA定位方式BGA position激光定位,快速找到上下温区和BGA中心的垂直点
温度控制方式Temperature controlK型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop)+8-20段温控编程设定
温度控制精度Temp accuracy±1度
对位精度Position accuracy0.01mm
对位系统CCD systemCCD高清数字相机,自动光学变焦,激光定位
PCB尺寸PCB sizeMax 450×560mm  Min5×5mm
压力感应Pressure sensor感应压力大于10-30G(可设定)会启动防撞防压保护
安全防护Safety guard电子压力感应防护
工作台微调Workbench fine-tuning前后±15mm,左右±15mm
适用芯片BGA chip1X1-80X80mm
气源接入方式Gas source外接气源(可接干燥空气、氮气等惰性气体)
芯片吸取方式BGA absorption mode负压真空吸取,到位自动感应释放
承重芯片BGA weight5-200g(特殊规格可定制)
适用最芯片间距Minimum chip spacing0.1mm
外置测温端口External Temperature Sensor4个,可扩展(optional)
机台形状Machine type桌面式+专用桌台(选配)
机器重量Net weight120kg


产品描述 
 

1.嵌入式工控电脑,Windows系统,高清触摸屏人机界面,实时温度监控,并具有开机密码保护和修改功能,可同时显示4-6条温度曲线和存储多组用户数据,且有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正;

2.采用加热系统和贴装头一体化结构设计,PLC控制,步进电机驱动,丝杆传动,线性滑轨使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位,实现拆卸、贴装、焊接的智能化控制,具备自动拆焊和自动焊接功能;

3.采用三温区独立控温,上下热风 ,底部红外,三个温区独立控温,加热时间、温度、曲线等全部在触摸屏上显示;具有自动上料下料、自动拆卸、焊接功能,并自动到指定位置吸取及放置芯片;

4.采用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统及温度自动补偿系统,并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±1℃.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,实现对实测温度曲线的精确分析和校对;

5.PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.超大PCB定位支架,适用于各种超大型PCB,最大可兼容PCB尺寸达450×560mm mm;

6.灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修,底部红外温区具有可移动调节功能;

7.配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

8.采用高清可调CCD彩色光学视觉系统,具分光双色、放大、微调、自动对焦、自动校正.并配有自动色差分辨和亮度调节装置.可手动/自动调节成像清晰度;在对位过程中,可将光学镜头前后左右自由移动,全方位观测BGA芯片的对位状况,保证对位的精确度,并可防范和杜绝“观测死角”的问题产生;

9.X、Y轴和R角度均采用千分尺微调,对位精度可达±0.01MM,并配高清液晶显示器,完全避免人为作业误差;

10.8段升(降)温+8段恒温控制,可海量存储温度曲线,在触摸屏上即可进行曲线分析、设定和修正;

11.配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备;同时在拆卸、焊接完成后采用大流量横流风扇自动/手动对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果;

12.内置真空泵,Φ角度60°旋转,千分尺精密微调贴装吸嘴,无需气源;

13.经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。


外形结构

 

序号名 称用  途使用方法
1上部加热机构上部温度自动加热机构触控里手动或自动控制
2角度调节旋钮精密微调BGA角度位置旋转千分尺
3激光对位指示BGA对应的位置按下激光对位按钮
4上部加热风嘴使热风更集中均匀使出风口距BGA合适位置
5工作照明灯设备工作时照明按下照明灯按钮
6下部加热风嘴使热风更集中均匀使出风口距BGA合适位置
7红外发热温区拆焊BGA时预热用 
8红外发热板开关控制红外发热板的开和关按下按上
9PCB板X轴调节调节PCB板X轴移动旋转千分尺
10PCB板Y轴调节调节PCB板Y轴移动旋转千分尺
11下部温区高度调节调节下部风嘴离PCB板的距离旋转手柄
12急停按钮紧急停机按下按钮
13激光对位开关开和关激光灯按下按钮
14启动开关外部启动机器自动加热按下
15照明灯按钮照明灯开关按下按钮
16光学对位机构把图像传到显示器上用手拉出
17横流风扇PCB焊接后对PCB板冷却 
18板夹调节调节PCB板夹旋松移动调节后旋紧
19锁紧手柄锁定PCB托板横向移动,旋动
20USB接口文件的传输 
21测温接口连接外部电偶,测量实际温度直接连接测温线
22对位亮度调节调节光学对位处亮度左右旋转
23触控屏操作平台储存系统资料 
24显示器显示BGA图像插好视频接头,电源线
25摇杆控制相机前后左右移动拨动摇杆
26相机放大显示器图像放大按下
27相机缩小显示器图像缩小按下
28头部上升头部升起按下
29头部下降头部降落按下
30接料机构供料接料自动伸出收回


设备操作流程图 
 

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常见问题

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你能为使用自动焊台做一个证明吗?


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是的,请将您的主板和组件发送给我们,我们甚至可以 自定义夹具/夹具,将保持您的主板和组件 用于焊接的机器工作台。

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什么是BGA再工作站?


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鼎华BGA返工站,具有3个独立加热区,PID控制 温度,实时曲线显示在触摸屏上,是一个站用于各种芯片和一些 部件脱焊或焊接。

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您是制造商还是贸易公司?


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我们是BGA返工站,X射线检查机,X射线计数器的优质制造商 机器和自动化设备等

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你的工厂在哪里?


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深圳市宝安区沙井街道新玉路北侧圣佐治科技工业园第6栋厂房B座4楼

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有海上售后服务中心吗?


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BGA返工站、x射线检查机、x射线计数机和自动焊接 车站由模块化结构组成,易于更换。所以,如果机器有问题, 改变其相关部分。我们不安排售后工程师一直住在海外,但是,如果我们的 客户需要额外的服务,我们的工程师可以去现场

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是的,我们有。例如,谷歌,富士康,美光,Vestel,华为,金宝和比亚迪等

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