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BGA最吸引人的基本特性
2021-06-12
众所周知，BGA正迅速成为集成电路 (ic) 与印刷电路板互连的最常用方式之一。BGA最显著的基本特征是，对于超过200的IO量，它仍然可以利用现有的SMT工艺。SMT最基本的组成部分是回流焊，现有的回流焊炉已被证明适用于焊接高可靠性的BGA封装。尽管BGA焊接的时间温度曲线与标准曲线相同，但在使用时仍有必要了解这些封装的特殊性能。这是特别重要的，因为与大多数传统的SMT器件不同，BGA的焊点位于器件主体和PCB之间的器件下方。因此，结构中内部材料对触点的影响要比大多数传统包装形式大得多。因为传统封装形式的引线围绕器件主体布置，至少部分地暴露于加热环境。
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