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BGA封装与焊接技术简介
2024-02-20
BGA packaging and soldering technology:
The packaging structure of BGA devices can be divided into two types based on the shape of solder joints: spherical solder joints and columnar solder joints. Spherical solder joints are divided into ceramic ball grid arrays according to the packaging material
CBGA (Ceramic Bal l Grid Array), Tape Automatec Ball Grid Array (TBGA), Plastic Ball Grid Array (PBGA). Columnar solder joints are also known as Ceramic Column Grid Array (CCGA) in packaging form.
BGA封装技术采用隐藏在封装体下方的圆形或柱状焊点，其特点是引线间距大，引线长度短。在组装过程中，它的优点是消除了由细间距器件 (例如间距小于0.5的qfp) 中的引线引起的共面性差和翘曲的问题。缺点是BGA的多I/0端位于封装下方，无法通过可见焊点的形状来判断其焊接质量。即使市场上有昂贵的专用测试设备，也无法定量判断BGA的焊接质量。因此，在BGA的组装过程中，由于焊点的无形因素，焊接质量难以控制。全面了解BGA焊接技术的质量影响因素，并在生产过程中进行有针对性的控制，可以有效提高BGA芯片的焊接质量，保证通信产品的可靠性和稳定性。
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