BGA技术发展史

2024-07-01

芯片的封装技术经历了几代的变革，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，一代又一代的技术指标越来越先进

芯片的封装技术经历了几代变革，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。技术指标代代相传，包括芯片面积与封装面积之比逐渐接近1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数量增加，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便。
自20世纪70年代以来的趋势是双列直插式封装，缩写为DIP。20世纪80年代出现了芯片载体封装，包括陶瓷无引线芯片载体LCCC、塑料引线芯片载体PLCC、小尺寸封装SOP和塑料四面平板封装PQFP。
直到20世纪90年代，随着技术的进步和芯片集成度的不断提高，I/O引脚数量急剧增加，功耗也随之增加，对集成电路封装的要求也更加严格。随着集成技术的进步，设备的改进以及深亚微米技术的使用，LSI，VLSI和ULSI相继出现。硅单芯片的集成度不断提高，对集成电路封装的要求更加严格。I/O引脚的数量急剧增加，功耗也相应增加。为了满足发展的需要，在原有封装品种的基础上增加了一个新的品种，即球栅阵列封装 (BGA)。
自出现以来，BGA已成为cpu和南北桥等VLSI芯片的高密度，高性能，多功能和高I/O引脚封装的最佳选择。
英特尔公司将陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA用于具有高集成度 (每个芯片超过300万个晶体管) 和高功耗的CPU芯片，例如Pentium，Pentium Pro和Pentium II。微型排气风扇安装在外壳上以散热，从而实现稳定可靠的电路运行。

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